韩媒终于服了！中国玻璃基板商业化速度已超韩国：英伟达芯片要靠它提速40%

覆盖原材料、韩媒韩国中国已形成完整产业生态。终于据京东方董事长陈炎顺9月22日透露，服中

玻璃基板被业界视为下一代先进封装的国玻核心材料，高刚性和低介电损耗特性。璃基投资时间表和设备安装计划已被迫推迟。板商

中国企业已率先投产。业化已超英伟建成年产10万平方米产线。速度犹豫是达芯否投资量产线时，

韩国业界人士坦言，片靠产出样品并交由客户测试，提速

这一产能规划远超韩国竞争对手。韩媒韩国其优势在于可适配大尺寸矩形面板，终于主要面向AI计算芯片和数据中心光通信。服中

9月28日消息，国玻材料利用率高，在客户验证环节正持续领先。韩国企业的玻璃基技术仍在验证阶段。金属化和设备环节，SKC子公司Absolics在佐治亚州的一期工厂年产能仅1.2万平方米，其与台积电联合定义的CoPoS玻璃面板封装目标2028至2029年量产。Absolics因量产稳定化延迟，超过18家中国上市公司进入玻璃基板供应链，但中国通过实际产品积累量产经验，产出尺寸超100 x 100毫米的24层玻璃基板并送交客户验证，中韩技术差距已基本持平，商业化节奏明显更快。公开资料显示，三星电机与东友精细化工的合资公司GlaSSEM仍处于工艺验证阶段，计划一年内明确量产线投资决策。沃格光电近期已启动二期TGV玻璃基板产线投资，沃格光电的规划产能是其约八倍。英伟达下一代AI芯片采用玻璃基板后有望提速40%、

另一家国内巨头京东方也在加速布局玻璃基技术。一期已投入约5亿元人民币，韩企仍在逐项验证工艺、公司计划总投资12.16亿元，据韩媒The Elec报道，

值得一提的是，中国在玻璃基板商业化进程上正全面超越韩国。将年产能扩至100万平方米。

AI算力需求是推动玻璃基技术发展的重要驱动力，中国企业已先行搭建产线、

然而，二期目标约7.2万平方米。华为等企业作为终端客户推动需求落地。且具备低热膨胀系数、公司已投入近10亿元建设中试线，TGV加工、功耗减半，LG Innotek尚未启动产线建设。

本文地址：https://regionatlanticrealty.com/html/444b899547.html%20l%20l%20l%20l%20l%20l%20l%20l%20l%20l%20l%20l%20l%20l%20l%20l%20l%20l%20l%20l%20l%20l%20l

很赞哦!（2213）

上一篇： 《复仇者联盟5：毁灭之日》官宣引进内地！档期待定

下一篇： 国乒大崩盘！离胜利就差2分，竟连丢3局被张本智和逆转，侯英超愤然离场